土壤湿度传感器又名：土壤水分传感器、土壤墒情传感器、土壤含水量传感器。主要用来测量土壤相对含水量，做土壤墒情监测及农业灌溉和林业防护。土壤湿度传感器采用fdr频域反射原理。fdr(frequency domain reflectometry)频域反射仪是一种用于测量土壤水分的仪器，它利用电磁脉冲原理、根据电磁波在介质中传播频率来测量土壤的表观介电常数，从而得到土壤相对含水量，fdr具有简便安全、快速准确、---连续、自动化、宽量程、少标定等优点。是一种值得的土壤水分测定仪器。
小外形封装(sop)法是另一种封装湿度传感器的方法。sop是从双列直插封装(dip)变形发展而来的，土壤水份变送器，它将dip的直插引脚向外弯曲成90°，变成了适于表面组装技术(smt)的封装。sop基本全部是塑料封装，其封装工艺为:先将湿敏芯片用导电胶或环氧树脂粘接在引线框架上，经树脂固化，使湿敏芯片固定，再将湿敏芯片上的焊区与引线框架引脚的键合区用引线键---连接。然后放入塑料模具中进行膜塑封装，出模后经切筋整修，去除塑封毛刺，对框架外引脚打弯成型。塑料外壳表面开有与空气接触的小窗，土壤水份变送器多少钱，并贴上空气过滤薄膜，阻挡灰尘等杂质，从而保护湿敏芯片。相较于to和sip两种封装形式，sop封装外形尺寸要小的多，土壤水份变送器生产厂家，重量比较轻。sop封装的湿度传感器长期稳定性---，漂移小，成本低，容易使用。同时适合smt，是一种比较优良的封装方法
湿度传感器和其它传感器混合封装很多时候，湿度传感器并不是单独封装的，而是和温度传感器、风速传感器或压力传感器等其它传感器以及后端处理电路集成混合封装，以满足相应的功能需求。其封装工艺为:先将湿敏芯片用导电胶或环氧树脂粘接在基板上，土壤水份变送器价格，经树脂固化，使湿敏芯片固定。再将湿敏芯片上的焊区与基板键合区用引线键---连接。然后封盖外壳(材料可选择水晶聚合物)。外壳的表面开有与空气接触的小窗，使湿度敏感元件和温度敏感元件芯片和空气充分接触，而其他部分与空气隔离，密封保护。小窗贴有空气过滤薄膜，以防止杂质的沾污
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