扩散硅压力传感器公司承诺守信

扩散硅压力传感器工作原理

扩散硅压力传感器的压力直接作用于传感器的膜片上（不锈钢或陶瓷），使膜片产生与介质压力成正比的微位移，使传感器的电阻值发生变化，和用电子线路检测这一变化，并转换输出一个对应于这一压力的标准测量信号。

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扩散硅压力传感器的温漂是怎么产生的？

温漂：是指受温度影响而引起的零点不稳定。

扩散硅压力传感器的温漂主要来源于两个方面：

一方面是零部件本身的温漂；

第二方面是传感器在膨胀过程中产生的应力，传感器的---器件是压力芯片，压力芯片本身对温度就比较敏感，会随着温度的变化产生一定的漂移量；另外在封装过程中，传感器需要充灌硅油，以便把力从压力膜片，传导到压力芯片上，硅油在温度变化中，产生热胀冷缩，从而产生一定的应力，这个应力作用到压力芯片上，造成传感器的漂移；还有就是压力芯片，他是用胶和传感器底座连接在一起的，由于压力芯片和传感器底座是两种不同的材料，膨胀系数不一样，所以在温度变化中两种不同膨胀系数的材料之间也会产生一定的应力，从而产生一定的温漂，这些是扩散硅压力传感器温漂的主要来源。

为在一定程度上减少压力传感器的温漂，---在设计压力传感器的过程中，要尽量减少充油芯体相及的体积，以减少充油的量，在粘接压力芯片的过程中，尽量选用合适的胶，以减少粘结产生的应力，传感器底座材料的选择，要考虑和压力芯片，膨胀系数相近的材料，从而减少温漂的产生。