土壤水份变送器按需定制

湿度传感器

小外形封装(sop)法是另一种封装湿度传感器的方法。sop是从双列直插封装(dip)变形发展而来的，它将dip的直插引脚向外弯曲成90°，变成了适于表面组装技术(smt)的封装。sop基本全部是塑料封装，其封装工艺为:先将湿敏芯片用导电胶或环氧树脂粘接在引线框架上，经树脂固化，使湿敏芯片固定，再将湿敏芯片上的焊区与引线框架引脚的键合区用引线键---连接。然后放入塑料模具中进行膜塑封装，出模后经切筋整修，去除塑封毛刺，对框架外引脚打弯成型。塑料外壳表面开有与空气接触的小窗，并贴上空气过滤薄膜，阻挡灰尘等杂质，从而保护湿敏芯片。相较于to和sip两种封装形式，sop封装外形尺寸要小的多，重量比较轻。sop封装的湿度传感器长期稳定性---，漂移小，成本低，容易使用。同时适合smt，是一种比较优良的封装方法

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土壤湿度传感器

土壤湿度传感器是一种用于测量土壤水分的仪器。

土壤湿度传感器适用于节水农业灌溉、温室大棚、花卉蔬菜、草地牧场、土壤速测、植物培养、科学试验等场领域，同时具有---连续、自动化、宽量程、少标定等特点。

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