土壤水份变送器多少钱产品介绍

土壤水分传感器

外部支撑框架是由高分子化合物形成，用预先设计的模子浇铸而成，其设计充分考虑了空间结构，---湿敏芯片和空气能充分接触。湿敏芯片沿着滑道直接插入外框架，然后固定。从外框架另一端插入外引线，与湿敏芯片的焊区相接(也可以悬空)，然后用导电胶热固法将湿敏芯片和外引线连接起来。后，外框架的正反两面都贴上空气过滤薄膜。过滤薄膜由聚四氟乙烯制成的多孔膜，土壤水份变送器多少钱，能够允许空气渗透进入传感器而能阻挡灰尘和水滴 [2]  。这种湿度传感器的封装有别于传统的湿度传感器封装，它不采用传统的引线键合的方法连接外引线和湿敏芯片，而是直接将湿敏芯片外引线连接，从而避免了因为内引线的原因而导致的失效问题。同时，它的封装体积较小，传感器性能稳定，能够长时间工作。不过，它对外框架制作要求较高，工艺相对比较复杂

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湿度传感器

湿度传感器和其它传感器混合封装很多时候，湿度传感器并不是单独封装的，而是和温度传感器、风速传感器或压力传感器等其它传感器以及后端处理电路集成混合封装，以满足相应的功能需求。其封装工艺为:先将湿敏芯片用导电胶或环氧树脂粘接在基板上，经树脂固化，使湿敏芯片固定。再将湿敏芯片上的焊区与基板键合区用引线键---连接。然后封盖外壳(材料可选择水晶聚合物)。外壳的表面开有与空气接触的小窗，使湿度敏感元件和温度敏感元件芯片和空气充分接触，而其他部分与空气隔离，密封保护。小窗贴有空气过滤薄膜，以防止杂质的沾污

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